鲍婕--简介
发布时间：2023-07-19 发布者： 点击：
■鲍婕，女，1982年6月生，黄山学院机电工程学院教授、硕士生导师
■ 安徽省教坛新秀、智能微系统安徽省工程技术研究中心骨干成员，安徽省优秀科研创新团队骨干成员
■ 研究方向：功率半导体封装技术与工艺
■ 通讯方式：105034@hsu.edu.cn
■ 主讲课程
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《表面贴装技术》、《智能传感器技术》、《自动化专业英语》、《模拟电子技术》
■ 教学研究项目
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1.安徽省教育科学研究项目：新时代高中“五育并举”管理体系的建构与实践；项目号JK22105；主持，在研。
2.安徽省教育信息技术研究项目：教育信息化提升高中生生物学科素养的实践研究；项目号AH2022134；参与，在研。
■ 科学研究项目
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1.安徽省科技重大专项：项目名称“基于石墨烯的高功率密度IPM的封装技术研发与应用”，项目号：18030901006，总经费100万元，研究周期：2018.01-2020.12，主持，已结题。
2.安徽省国际科技合作计划项目：项目名称“石墨烯在大功率半导体器件中的散热应用”，项目号：1704e1002208，总经费30万元，研究周期：2017.01-2019.12，主持，已结题。
3. 安徽省高校自然科学研究重大项目：项目名称“电动汽车主驱模块热管理结构的先进制造技术研究”，项目号：2022AH040270，总经费20万元，研究周期：2022.10-2025.09，主持，在研。
4. 黄山市科技计划项目：项目名称“面向新能源汽车充换电系统的Si-SiC混合功率模块的关键技术研发与应用”，项目号：2020KG-04，总经费20万元，研究周期：2020.11-2022.11，主持，已完成。
■ 论著、论文
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1. 鲍婕，宁仁霞，许媛. 著“石墨烯材料在半导体中的应用”， 西安：西安电子科技大学出版社，2021年6月.
2. Jie Bao, Juan Hu, Yunyan Zhou, et al. A simulation study on the thermal effectiveness of graphene-based films in intelligent power modules[C]//China SemiconductorTechnology International Conference(CSTIC),June 26-27, 2023. (EI)
3. 鲍婕，周德金，陈珍海等. GaN HEMT器件封装技术研究进展.电子与封装（特邀综述），2021, 21(2):020101.
4. 鲍婕，周德金，陈珍海等. GaN HEMT电力电子器件技术研究进展.电子与封装（特邀综述），2021，21(2):020102.
5. Jie Bao, Yuan Xu, Renxia Ning, et al. Thermal design and analysis of power LED packaging based on graphene[C]//International Conference on Electronic Packaging Technology, Aug.11-15, 2019.(EI)
6. Jie Bao, Yuan Xu, Nan Jing, et al. Thermal Management Technology of IGBT Modules Based on Two-Dimensional Materials[C]//International Conference on Electronic Packaging Technology, 2018: 585-588.(EI)
7. Jie Bao, Michael Edwards, Shirong Huang, et al. Two-dimensional hexagonal boron nitride as lateral heat spreader in electrically insulating packaging. J. Phys. D: Appl. Phys. 2016, 49(26): 265501. (SCI)
8. Jie Bao, Kjell Jeppson, Michael Edwards, et al. Synthesis and Applications of Two-Dimensional Hexagonal Boron Nitride in Electronics Manufacturing, Electronic Materials Letters, 2016, 12(1): 1-16. (SCI)
9. 鲍婕,张勇,黄时荣等.二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用.应用基础与工程科学学报，2016, 24(1): 210-217. (EI）
10. Jie Bao, Weiwang Wang, Shengtao Li, et al. Measurement of dielectric properties of ultrafine BaTiO3using an organic-inorganic composite method. Journal of Electronic Materials .2015, 44(7): 2300-2307.(SCI)
■ 各类成果
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1. 发明专利：鲍婕，周云艳，胡娟等. 专利号202111057400.2. 多单元功率集成模块的低寄生叠装结构及封装工艺
2. 发明专利：鲍婕，张俊武，周斌等. 专利号202110903745.9.三相逆变功率模块的增材制造工艺
3. 发明专利：鲍婕，刘琦，汪礼等. 专利号202010166837.9. 基于石墨烯基封装衬板的大功率IPM的结构及加工工艺
4. 发明专利：鲍婕，陈珍海，许媛等. 专利号201910188506.2. 基于石墨烯的IPM混合模块封装结构及加工工艺
5. 发明专利：鲍婕，宁仁霞，陈珍海等. 专利号201710132139.5. 功率变流器中IGBT模块的散热结构及封装工艺
6. 发明专利：鲍婕，宁仁霞，陈珍海等. 专利号201710131770.3. 单管IGBT的散热结构及加工工艺
7. 实用新型专利：鲍婕，靖南，吴杰等. 专利号201920476144.2. 大功率GaN基LED的散热结构
8. 实用新型专利：鲍婕，许媛，徐鳌等. 专利号201920319515.6. 大功率IPM模块的先进封装结构
9. 实用新型专利：鲍婕，徐文艺，王胜群等. 专利号201920319513.7. 石墨烯基IPM模块的先进封装结构